Hemm diversi standards u speċifikazzjonijiet rilevanti għall-ħajt tidwiba bis-sħana, li jvarjaw skont l-applikazzjoni u l-użu maħsub tal-prodott. Hawn huma xi eżempji:
- ASTM D638: Dan huwa metodu ta 'test standard għall-proprjetajiet tat-tensjoni tal-plastik. Jispeċifika l-proċedura tal-ittestjar għad-determinazzjoni tas-saħħa tat-tensjoni u t-titwil tal-materjali tal-plastik, inkluż il-ħajt tat-tidwib bis-sħana.
- ISO 306: Dan huwa standard internazzjonali għad-determinazzjoni tat-temperatura ta 'trattib Vicat tal-plastik. Ħafna drabi jintuża biex jittestja l-punt tat-tidwib tal-ħajt tidwiba sħun.
- Metodu tat-Test AATCC 61: Dan huwa metodu tat-test standard għad-determinazzjoni tal-attività antimikrobika tat-tessuti. Ħafna drabi tintuża biex tittestja l-effettività tal-ħajt tidwiba sħun fil-prevenzjoni tat-tkabbir tal-batterja.
- Regolament tal-FDA 21 CFR 177.1395: Dan huwa regolament li jispeċifika l-kundizzjonijiet li taħthom ċerti tipi ta 'adeżivi mdewba bis-sħana, inklużi dawk użati fil-ħjut mdewba bis-sħana, jistgħu jintużaw f'applikazzjonijiet ta' kuntatt mal-ikel.
- Direttiva RoHS: Din hija direttiva tal-Unjoni Ewropea li tirrestrinġi l-użu ta’ ċerti sustanzi perikolużi f’tagħmir elettriku u elettroniku. Ħajt li jdub bis-sħana li huwa maħsub għall-użu f'dawn l-applikazzjonijiet irid ikun konformi ma' din id-direttiva.
- Regolament REACH: Dan huwa regolament tal-Unjoni Ewropea li għandu l-għan li jtejjeb il-protezzjoni tas-saħħa tal-bniedem u tal-ambjent mir-riskji maħluqa mis-sustanzi kimiċi. Ħajt li jdub bis-sħana li huwa maħsub għall-użu fis-suq tal-UE għandu jikkonforma ma 'dan ir-regolament.
Minbarra dawn l-istandards u r-regolamenti, jista 'jkun hemm standards speċifiċi tal-industrija jew speċifikazzjonijiet tal-klijenti li jridu jiġu ssodisfati għal ħjut mdewba bis-sħana użati f'ċerti applikazzjonijiet. Huwa importanti li tikkonsulta mal-manifattur jew mal-fornitur tal-ħajt tat-tidwib bis-sħana biex tiżgura li tissodisfa l-istandards u l-ispeċifikazzjonijiet meħtieġa għal applikazzjoni partikolari.
